正面对抗高通?联发科与英伟达合作开发汽车芯片

发布者:清源泉水 2023-6-6 09:17

[爱卡汽车 行业资讯 原创]

联发科在近日宣布将与英伟达合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势。其中,联发科的天玑汽车平台将搭载英伟达GPU与AI软件技术。

通过此次合作,联发科将开发集成NVIDIA GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。同时联发科的智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术,提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

联发科Dimensity Auto天玑汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累,以及覆盖广泛的安卓生态系统,而结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势,以及英伟达ADAS解决方案,联发科将进一步全面强化Dimensity Auto天玑汽车平台。

双方强强联合的目标,是更大的蓝海:汽车芯片。随着智能网联汽车的发展,汽车芯片正在高速增长。电动智能车单车芯片超过1000颗,高等级自动驾驶汽车单车芯片更是超过3000颗。有机构预测,预计到2030年汽车智能芯片市场规模将达到1000亿美元,超过手机主芯片的市场规模(800亿美元),成为智能终端领域半导体最大细分市场。

编辑总结:根据预测,2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。此次联发科与英伟达合作,能否发挥出双方的优势,从而与高通形成正面竞争,我们还要拭目以待。

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