中国芯片封测雄起:全球10大厂商,中国有9家,份额高达64%

发布者:逸飞而过 2023-2-16 07:10

众所周知, 当前芯片企业分为四大类型,一种是IDM企业,就是自己可以搞定芯片从设计到制造、封测全套所有环节的企业,比如英特尔,但如今这样的企业越来越少。

另外的三种企业,则是IDM企业的拆分,将芯片制造按照流程分为设计、制造、封测三种,然后大家专注于其中某一种。

比如华为、苹果、高通、AMD只负责设计芯片。而台积电、中芯则只负责制造芯片;而日月光、长电科技等则只封测芯片。

而各大企业们,也专注于在自己擅长的行业不断进行突破,比如在芯片封测领域,我们发现中国企业已经是真正崛起了,因为全球10大芯片封测企业,中国占到了9家,这9家中国厂商合计份额就高达64%,而前10大企业中,仅有一家是美国的。

如上图所示,这是某机构预测的2022年全球封测前10强的收入排名以及市场份额情况。

从这张图可以看到,前10名中,仅有第二名安靠是美国的,份额约为14%之外,另外的9家企业全部是中国企业,这9家中国企业合计份额达到64%,占了全球近三分之二的市场,要是算上其它没有上榜前10的中国封测企业的市场份额,估计超过70%都有可能。

这9家企业中,中国台湾有5家,中国大陆有4家,这4家中国大陆的企业分别是长电科技(第3名)、通富微电(第4名)、华天科技(第6名)、智路封测(第7名)。

其中智路封测,应该是2022年第一次上榜前10名。智路封测其实是通过收购 UTAC(新加坡联合科技公司),以及2021年底收购了日月光在大陆的4家封测厂,然后排进前10的。

合计算起来,仅中国大陆的这4家企业也占了全球约25%的份额,也就是四分之一了。

从技术来看,日月光当然是全球最强的,但中国大陆的4家企业也不差,像长电、华天等企业,均在2022年就表示,拥有了3nm芯片的封测技术,也是全球顶尖水平。

当然,相比于设计、制造,封测的门槛确实相对低一些,但中国芯要发展,需要全方面的努力,不仅是设计、制造要突破,封测也一样。

特别是现在Chiplet技术流行,而这个技术的基础是3D封装技术,所以中国芯片封测企业崛起,也算是为Chiplet技术打下基础。

前些日子,长电科技就公告称,已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货,其最大封装体面积高达1500mm²,实现了系统级封装。

可见,中国封测芯片已经做好了中国芯崛起的准备,就等制造,以及其它像材料、设备等产业的突破了,大家一起加油,就能够解决芯片产业被卡脖子的问题了。

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